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光遠(yuǎn)新材參加2024國(guó)際電子電路展覽會(huì)

發(fā)布時(shí)間：

2024-05-15

5月13日至15日，由工業(yè)和信息化部支持、中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)CPCA主辦的2024國(guó)際電子電路（上海）展覽會(huì)在國(guó)家會(huì)展中心隆重舉行。

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本屆展會(huì)參展廠商數(shù)700余家，達(dá)到歷屆展會(huì)之最，涵蓋了印制電路板、電子組裝、智能制造、汽車電子PCB等電子制造產(chǎn)業(yè)鏈。這是公司首次參加CPCA展覽會(huì)，展位上重點(diǎn)展示了研發(fā)生產(chǎn)的全系列低介電電子紗和電子布產(chǎn)品，與國(guó)內(nèi)外行業(yè)客戶深入探討交流，共謀未來發(fā)展新機(jī)遇。

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近年來，為適應(yīng)5G、AI等高速發(fā)展對(duì)算力提出的更高要求，有效促進(jìn)PCB市場(chǎng)提質(zhì)增量，公司堅(jiān)持以客戶需求為導(dǎo)向，以科技創(chuàng)新為動(dòng)力，深入研發(fā)新產(chǎn)品，不斷優(yōu)化提升發(fā)展新動(dòng)能，尤其低介電材料實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化突破。同時(shí)，積極配合客戶需求，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行迭代升級(jí)并密切跟蹤終端測(cè)試評(píng)估進(jìn)度，確保產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性，并率先展開新一代低介電產(chǎn)品預(yù)研，為加速實(shí)現(xiàn)PCB關(guān)鍵基礎(chǔ)材料國(guó)產(chǎn)化替代貢獻(xiàn)力量。

市場(chǎng)瞬息萬變，創(chuàng)新永無止境。光遠(yuǎn)新材將持續(xù)深耕電子玻纖行業(yè)，瞄準(zhǔn)國(guó)際技術(shù)前沿，著眼突破高科技、“卡脖子”的國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)方向，加快形成新質(zhì)生產(chǎn)力，賦能集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

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