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光遠(yuǎn)新材電子材料產(chǎn)業(yè)園LowCTE項(xiàng)目點(diǎn)火投產(chǎn)

發(fā)布時(shí)間：

2025-10-16

10月16日，恰逢光遠(yuǎn)新材投產(chǎn)十二周年的日子，電子材料產(chǎn)業(yè)園LowCTE項(xiàng)目點(diǎn)火投產(chǎn)。公司領(lǐng)導(dǎo)和低介電紗事業(yè)部，以及施工方代表參加點(diǎn)火儀式。

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總經(jīng)理寧祥春介紹了LowCTE項(xiàng)目籌建和未來(lái)展望情況，作為電子材料產(chǎn)業(yè)園的第六條生產(chǎn)線，該項(xiàng)目投產(chǎn)標(biāo)志著光遠(yuǎn)新材已實(shí)現(xiàn)低介電一代、二代和高強(qiáng)高模量低膨脹系數(shù)等電子級(jí)玻纖高性能材料的規(guī)模化量產(chǎn)。上午8時(shí)58分，熊熊燃燒的火炬點(diǎn)燃了池窯噴槍。董事長(zhǎng)李志偉宣布光遠(yuǎn)新材電子材料產(chǎn)業(yè)園LowCTE項(xiàng)目點(diǎn)火成功。

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02工程部-肖邦-

隨著全球人工智能技術(shù)加速演進(jìn)，對(duì)AI服務(wù)器和高速網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的旺盛需求推動(dòng)高速多層PCB和高密度互聯(lián)（HDI）逐步成為主流技術(shù)應(yīng)用，同步帶動(dòng)了上游CCL和高性能電子級(jí)玻纖材料升級(jí)。特別是在半導(dǎo)體封裝基板上，高強(qiáng)高模量低膨脹系數(shù)（LowCTE）材料，能夠顯著提高PCB性能，并得到非常廣泛的應(yīng)用。

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