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CCLA成功舉辦第二十屆中國覆銅板技術研討會

發(fā)布時間：

2019-10-19

2019年10月18日，由中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會(CCLA)、中國電子電路行業(yè)協(xié)會(CPCA)基板材料分會共同主辦的“第二十屆中國覆銅板技術研討會”暨“第六屆中國撓性覆銅板企業(yè)聯(lián)誼會”在江蘇省蘇州市珀麗春申湖度假酒店成功召開。

第二十屆中國覆銅板技術研討會會場

第六屆中國撓性覆銅板企業(yè)聯(lián)誼會

2019年10月18日，由中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會(CCLA)、中國電子電路行業(yè)協(xié)會(CPCA)基板材料分會共同主辦的“第二十屆中國覆銅板技術研討會”暨“第六屆中國撓性覆銅板企業(yè)聯(lián)誼會”在江蘇省蘇州市珀麗春申湖度假酒店成功召開。來自國內外PCB、CCL及上游原材料、設備的制造企業(yè)、相關科研院所、大專院校、社會團體等194家單位的320余名代表出席會議。

本屆大會是在5G設備及移動通信、汽車電子、智能制造、物聯(lián)網等市場需求的驅動下，我國覆銅板正在實現(xiàn)向高端領域發(fā)展的進程中的一次覆銅板高端技術論壇和交流盛會，會議主題是“ 適應新形勢、抓住新機遇、提升新水平 ”。大會邀請了海內外覆銅板行業(yè)及其上下游行業(yè)專家、技術人員，對覆銅板制造的新技術、新工藝、新材料、新設備、新標準及未來覆銅板市場、技術的發(fā)展趨勢，進行深入廣泛的研討，內容豐富。在本次大會同期舉辦了第六屆全國撓性覆銅板企業(yè)聯(lián)誼會。本屆會議共收到三十九篇論文，由專家評審小組評選出10篇優(yōu)秀論文，在大會上頒發(fā)“2019年CCLA杯優(yōu)秀論文獎”并進行演講。

“2019年CCLA杯優(yōu)秀論文獎”獲獎作者合影

CCLA副理事長、廣東汕頭超聲電子股份有限公司覆銅板廠總經理李少川為大會致開幕詞。他說，5G正在開啟一個新時代，5G對于PCB和CCL有著重大意義，是我們的重大機遇。當前，高頻、高速覆銅板需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，在以外資為主導的高端覆銅板市場，已經出現(xiàn)了中國廠商的身影。高性能基材是中國電子材料企業(yè)的短板，缺乏核心技術及較高的運用門檻是攔在國內企業(yè)面前的幾座大山。我希望本次研討會能提升覆銅板技術，促進上下游企業(yè)聯(lián)合起來，迎接挑戰(zhàn)!祝愿更多的覆銅板企業(yè)能躋身全球高性能覆銅板行列。

CCLA副理事長、廣東汕頭超聲電子股份有限公司覆銅板廠總經理李少川

中國電子電路行業(yè)協(xié)會(CPCA)副理事長、覆銅板分會會長董曉軍為大會致開幕詞，他說，CCL產業(yè)發(fā)展到今天，技術不斷進步，新產品層出不窮，創(chuàng)新不斷涌現(xiàn)，大家互相學習、互相交流，建立良性的競爭環(huán)境，有利于產業(yè)的發(fā)展，有利于每個企業(yè)的進步和成長。讓我們共同努力、不斷創(chuàng)新、緊跟時代的發(fā)展和客戶需求，共同促進中國覆銅板行業(yè)和電子產業(yè)的發(fā)展。

中國電子電路行業(yè)協(xié)會(CPCA)副理事長、覆銅板分會會長董曉軍

會議協(xié)辦單位、蘇州錦藝新材料科技有限公司黃勇峰總經理為大會致歡迎詞。

蘇州錦藝新材料科技有限公司黃勇峰總經理

本屆研討會邀請了23位專家和學者作精彩報告，各位專家演講照片及報告題目內容簡述如下。

華為技術有限公司2012實驗室主任工程師黃明利：《發(fā)展中的5G通信對覆銅板及其原材料的新需求》

中興通訊股份有限公司技術質量工程師李敬科：《5G系統(tǒng)產品PCB技術和材料需求》

中國電子科技集團公司第14研究所研究員級高級工程師楊維生：《ADAS雷達感應器微波基板研發(fā)探討》

中電材協(xié)覆銅板材料分會副秘書長、行業(yè)資深專家、高級工程師祝大同：《對高速覆銅板產品與技術開發(fā)的探討》

中電材協(xié)覆銅板材料資深專家、教授級高工師劍英：《淺析碳氫覆銅板的設計開發(fā)》

上海第二工業(yè)大學環(huán)境工程系主任副教授高桂蘭：《與覆銅板制造相關環(huán)保標準編制的新要點解讀》

中國科學院長春應用化學研究所博士、副研究員郭海泉：《5G高頻柔性印制電路聚酰亞胺基材發(fā)展概述》

中國地質大學(北京)材料科學與工程學院劉金剛教授：《透明FPCB用無色透明聚酰亞胺薄膜的阻燃化研究》

國家電子電路基材工程技術中心廣東生益科技股份有限公司開發(fā)工程師孟運東：《一種聚苯醚改性的低介電損耗覆銅板的開發(fā)與應用》

南亞新材料股份有限公司研究中心技術部經理粟俊華：《改性類BT樹脂在覆銅板中的應用》

蘇州生益科技有限公司技術中心高級工程師戴善凱：《二氧化硅對半固化片流動特性及覆銅板性能的影響》

國家電子電路基材工程技術中心廣東生益科技股份有限公司工程師葛鷹：《高頻高速覆銅板介電性能項目的測試技術發(fā)展綜述——印制電路板高頻插入損耗測試技術現(xiàn)狀分析》

西安交通大學微電子系功能材料研究中心研究生熊剛：《基于Fabry-Perot諧振腔的微波介電性能測試系統(tǒng)的研究》

浙江華正新材料股份有限公司工程師應雄峰：《一種防焊裂低模量鋁基板》

中國地質大學(武漢)材料與化學學院徐慶玉博士：《高頻低介電性主鏈苯并噁嗪樹脂的分子結構設計與可控制備研究》

華爍科技股份有限公司電子材料事業(yè)部研發(fā)部副經理、博士陳文求：《FPC基材用改性丙烯酸酯膠粘劑的制備與性能研究》

蘇州巨峰新材料科技有限公司總經理樸龍星：《含磷活性酯固化劑的技術開發(fā)以及在高頻高速覆銅板上的應用》

山東圣泉新材料股份有限公司技術中心劉斌博士：《新型芳烷基多馬來酰亞胺樹脂的合成及在封裝載板上的應用》

四川東材科技集團股份有限公司、國家絕緣材料工程技術研究中心支肖瓊工程師：《苯并噁嗪樹脂研究進展報告》

深圳市柳鑫實業(yè)股份有限公司工程技術中心張倫強副主任：《汽車板小孔徑鉆孔技術研究》

蘇州錦藝新材料科技有限公司研發(fā)總監(jiān)胡林政：《5G市場驅動下新型填料的應用與研究》

佛山市英斯派克自動化工程有限公司章敬文經理：《人工智能(AI)機器視覺系統(tǒng)行業(yè)應用深度解析》

杭州譜育科技發(fā)展有限公司周新奇經理：《近紅外分析技術在覆銅板行業(yè)應用》

本屆研討會關注產業(yè)發(fā)展熱點，內容豐富，報告精彩，為參會代表提供了較多的學習思考的話題。

本屆研討會的協(xié)辦單位有：蘇州錦藝新材料科技股份有限公司、中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子銅箔材料分會(CCFA)、中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子精細化工與高分子材料分會(ECMA)、中國撓性覆銅板企業(yè)聯(lián)誼會、廣東省電路板行業(yè)協(xié)會(GPCA)、深圳市線路板行業(yè)協(xié)會(SPCA)、臺灣電路板協(xié)會(TPCA)。

本屆研討會還得到南亞新材料科技股份有限公司、山東圣泉新材料股份有限公司、諾德投資股份有限公司、蘇州巨峰新材料科技有限公司、廣東生益科技股份有限公司、廣東建滔積層板銷售有限公司、蘇州生益科技有限公司、廣東汕頭超聲電子股份有限公司覆銅板廠、騰輝電子(蘇州)有限公司、廣東同宇新材料有限公司、無錫赫普輕工設備技術有限公司、南通凱迪自動機械有限公司、成都科宜高分子科技有限公司、江蘇瀚高科技有限公司、南通圖海機械有限公司、江蘇迪普實業(yè)股份有限公司、四川東材科技集團股份有限公司、西安昱昌環(huán)境科技有限公司、常州力眾得機械科技有限公司的贊助。感謝以上協(xié)辦及贊助單位對第二十屆中國覆銅板技術研討會的支持和幫助。

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